埃瑞克學(xué)堂:聚酰亞胺薄膜(PI)
聚酰亞胺是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,英文名Polyimide(簡(jiǎn)稱PI),是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一。PI作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。
近來(lái),各國(guó)都在將PI的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn),不論是作為結(jié)構(gòu) 材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí),被稱為是"解決問(wèn)題的能手"(protionsolver),并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
二、聚酰亞胺的發(fā)展史
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三、合成方法
聚酰亞胺是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,英文名Polyimide(簡(jiǎn)稱PI),可分為均苯型PI,
可溶性PI,聚酰胺-酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。
按合成方式可分為縮聚型和加聚型:
1、縮聚型聚酰亞胺:縮聚型聚酰亞胺已較少用作復(fù)合材料的基體樹脂,主要用來(lái)制造聚酰亞胺薄膜和涂料。
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四、聚酰亞胺薄膜的特性有哪些?
作為軍用國(guó)防材料,聚酰亞胺具有6大特點(diǎn):
1.耐高溫:耐高溫達(dá)400℃以上,長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300℃,無(wú)明顯熔點(diǎn)。
2.高絕緣性能:103赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H級(jí)絕緣材料。
3.優(yōu)良的機(jī)械性能:未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上。
4.自熄性:聚酰亞胺是自熄性聚合物,發(fā)煙率低。
5.無(wú)毒:聚酰亞胺無(wú)毒,并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。
6.穩(wěn)定性:一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑,對(duì)稀酸穩(wěn)定,一般的品種不大耐水解。
五、聚酰亞胺薄膜在塑料家族中的地位
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本圖片為國(guó)外一家公司的材料金字塔說(shuō)明,由圖可知:在耐熱性、耐化學(xué)性和力學(xué)強(qiáng)度方面,聚酰亞胺(PI)為材料金字塔的頂端。
六、聚酰亞胺薄膜的主要生產(chǎn)商
到目前為止,聚酰亞胺已有20多個(gè)大品種,隨著其應(yīng)用范圍的擴(kuò)大,有關(guān)聚酰亞胺的品種將會(huì)越來(lái)越多。
七、聚酰亞胺薄膜的應(yīng)用
由于聚酰亞胺薄膜在性能和合成化學(xué)上的特點(diǎn),在眾多的聚合物中,聚酰亞胺很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此廣泛的應(yīng)用方面,而且在每一個(gè)方面都顯示了極為突出的性能。
聚酰亞胺薄膜用于太陽(yáng)能基板
聚酰亞胺薄膜作為絕緣漆用于電磁